---

Hej

Så har jeg gennemført ændringen af mit bundkort hvor jeg har erstattet blæseren
(R.I.P.) med en Zalman profil.

For at finde ud af hvilken indflydelse ændringen havde på chip temperaturen har
jeg investeret i et digitalt termometer og har målt temperaturen før og efter
ændringen.

Resultat var at chiptemperaturen faldt 2 grader.

Jeg har smidt lidt billeder af eventyret her:
http://hjem.get2net.dk/Quake2/Zalman/index.htm

--
Flemming
Nintaus unplugged: http://hjem.get2net.dk/Quake2/Nintaus/
Støjdæmp din PC: http://hjem.get2net.dk/Quake2/LowNoise/

---

Hej,

Ang. det originale køle pasta:
Det var jævn fordelt, men der var ikke taget højde for KT-266A
chipsættets nedadbuning.

Ang. at Zalman profilet ikke passer til dit bundkort:
Det passede 10-4 på mit EPoX 8KHA+.
Det viser igen at Asus ikke holder sig til gængse standarder. Alpha
8045T er lavet ud fra AMD's specifikationer, men alligevel passer det
ikke 100% på Asus KT-266A baserede bundkort - Asus, tag Jer dog
sammen, i er altså ikke guder!

Hvorfor benyttede du ikke den medfølgende liv, så kunne tomrummet
mellem profil og chippen værre blevet fyldt med varmeledende liv. Jeg
tror ikke et stykke termisk tape kan udfylde 'hullet' i chippen.


Jeg har desværre ikke et digital termometer til formålet, så jeg kan
desværre ikke oplyse om temperaturen på mit chipssæt. Men et er
sikker, det er stabilt selvom Zalman profilet kun lige bliver mærkbart
varmere som omgivelserne.


Jeg vil derfor også klart anbefale at man udskifter den lille
forbandede 40 mm blæser med Zalman profilet. De originale blæsere har
det jo også med kun at holde 14 dage inden de 'står af'. Men det er
åbenbart blevet smart at monterede blæsere, i stedet for et godt
gammeldags profil af passende størrelse fx. 50 gram som Zalman
profilet.


Det næste bliver vel en blæser på Syd-broen og en kæmpe 500mm 1mm tyk
blæser på bagsiden af bundkortet... og ikke at forglemme, en 20 mm
blæser ned mellem CPU soklen og CPUen.


--
Mvh:

Rasmus.

---

> Det viser igen at Asus ikke holder sig til gængse standarder. Alpha
> 8045T er lavet ud fra AMD's specifikationer, men alligevel passer det
> ikke 100% på Asus KT-266A baserede bundkort - Asus, tag Jer dog
> sammen, i er altså ikke guder!

Siden hvornår? Den passer da fint her.


- Martin

---

"Martin Petersen" <knopfisk@[FJERN]vvs.dk> wrote in message
news:9uvujj$2ves$1@news.cybercity.dk...
> > Det viser igen at Asus ikke holder sig til gængse standarder. Alpha
> > 8045T er lavet ud fra AMD's specifikationer, men alligevel passer det
> > ikke 100% på Asus KT-266A baserede bundkort - Asus, tag Jer dog
> > sammen, i er altså ikke guder!
>
> Siden hvornår? Den passer da fint her.
>
>
> - Martin
>
Har du også et A7V266-E

---

"Freeloader" <freeloader2k@SPAMhotmail.com> skrev:

> Har du også et A7V266-E

Det jeg har læst om dette board, er at man skal slibe på Alpha
profilet, for at få plads til det på boardet. Passer det da ikke?


--
Rasmus

---

Du behøver ikke at slibe. Det er rigtigt at der er en kondensator, der
sidder "lidt" i vejen, men det kan sagtens lade sig gøre alligevel.

- Martin

"Rasmus A. Nielsen" <rasmus@bbservice.dk> skrev i en meddelelse
news:sjSQ7.187$W33.4670@news.get2net.dk...
>
> "Freeloader" <freeloader2k@SPAMhotmail.com> skrev:
>
> > Har du også et A7V266-E
>
> Det jeg har læst om dette board, er at man skal slibe på Alpha
> profilet, for at få plads til det på boardet. Passer det da ikke?
>
>
> --
> Rasmus
>
>
>

---

"Martin Petersen" <knopfisk@[FJERN]vvs.dk> skrev:

> Du behøver ikke at slibe. Det er rigtigt at der er
> en kondensator, der sidder "lidt" i vejen, men det
> kan sagtens lade sig gøre alligevel.

Okay, det var ellers noget jeg havde læst her i gruppen. Men havde
Asus overholdt AMD's specifikationer, så ville der ikke have været så
meget som en 'lyt' "lidt" i vejen.


--
Mvh:

Rasmus.

---

> Hvorfor benyttede du ikke den medfølgende liv, så kunne tomrummet
> mellem profil og chippen værre blevet fyldt med varmeledende liv. Jeg
> tror ikke et stykke termisk tape kan udfylde 'hullet' i chippen.

Du mener lim ikke ?. Jeg vil helt klart også anbefale limen i stedet for
tapen. Du får et meget tyndere overgangslag mellem køleprofilen og
chipsettet, det vil alt andet lige altid være bedre for varmeoverførslen.

Mvh
Jakob

---

"Jakob M" <r49@hotmail.com> wrote in message
news:W5NQ7.1443$Q3.163262@news010.worldonline.dk...
>
> Du mener lim ikke ?. Jeg vil helt klart også anbefale limen i stedet for
> tapen. Du får et meget tyndere overgangslag mellem køleprofilen og
> chipsettet, det vil alt andet lige altid være bedre for varmeoverførslen.

Jeg har ikke benyttet 2 komponent limen da studiedata har en advarsel om at der
har været problemer med kvaliteten. Det ville jo ikke være så sjovt hvis den gik
fra hianden efter et par måneder.

--
Flemming
Nintaus unplugged: http://hjem.get2net.dk/Quake2/Nintaus/
Støjdæmp din PC: http://hjem.get2net.dk/Quake2/LowNoise/

---

> Jeg har ikke benyttet 2 komponent limen da studiedata har en advarsel om
at der
> har været problemer med kvaliteten. Det ville jo ikke være så sjovt hvis
den gik
> fra hianden efter et par måneder.

Av ja, det havde jeg ikke set. Men som jeg forstår advarslen betyder det at
limen kan være udtørret under transporten, og det kan du se med samme hvis
du prøver at klemme den ud. Hvis ikke, så bør der ikke være problemer med
det, men måske ville det være en god ide at spørge Studiedata først.

Mvh
Jakob